PASTA PARASOLDAR 20GRS H33025

DESCRIPCIÓN

La pasta para soldar de 20 gramos (Ref. H33025) es un químico fundente desoxidante (flux) formulado para optimizar la calidad, adherencia y fluidez en procesos de soldadura blanda con estaño. Su función principal es decapante: remueve eficazmente las capas de óxido presentes en los metales a unir durante el calentamiento, previniendo la reoxidación de las superficies y facilitando la distribución uniforme del material de aporte fundido. Gracias a su viscosidad adecuada y alta estabilidad térmica, permite la creación de uniones eléctricas y mecánicas sólidas, homogéneas y libres de porosidades o falsos contactos ("soldaduras frías"). Presentada en un práctico recipiente compacto de 20 g de fácil transporte y aplicación precisa, es un insumo indispensable en talleres de electrónica, trabajos de cableado eléctrico, mantenimiento industrial y proyectos de fontanería ligera con cobre o latón.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

• Tipo de producto: Pasta fundente para soldar / Flux para soldadura blanda.

• Referencia / Modelo: #H33025.

• Contenido neto: 20 gramos.

• Composición / Función: Agente desoxidante y decapante para la preparación de metales en procesos de estañado.

• Compatibilidad: Soldaduras de aleación estaño-plomo y libres de plomo (Lead-Free).

• Propiedades físicas y de desempeño: Limpieza activa de óxidos superficiales, mejora substancial de la mojabilidad del estaño, reducción de la tensión superficial y protección contra la porosidad y uniones deficientes.

• Usos típicos del artículo en proyectos reales: Empalmes y terminales en instalaciones eléctricas, reparación de circuitos y placas electrónicas, soldadura de tuberías y conectores de cobre/bronce en fontanería, y labores generales de bricolaje y taller.